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Elastomer-Bonding-Service

Elastomer ist eine Alternative, die bonding-Methode, die eine höhere Temperatur-Fähigkeit über das Indium-Band wirbt. Elastomer-Anleihen werden empfohlen, wenn Kunden konsequent Indium Anleihen schmelzen. Wir empfehlen auch Elastomer Bindung für niedrigen Schmelzpunktes Targetmaterialien, sowie, Temperatur empfindliche Verbindungen und Ziele, die entweder niedrigen Dichte oder sind besonders empfindlich. Elastomer-Verklebung erfolgt bei relativ niedrigen Temperaturen zwischen 50° C und 100° C, so ist es schonender für das Ziel während der eigentlichen Klebevorgang.

Produkt - Details


Elastomer-Ziel-Bonding-Service


Funktionen

Elastomer ist eine Alternative, die bonding-Methode, die eine höhere Temperatur-Fähigkeit über das Indium-Band wirbt. Elastomer-Anleihen werden empfohlen, wenn Kunden konsequent Indium Anleihen schmelzen. Wir empfehlen auch Elastomer Bindung für niedrigen Schmelzpunktes Targetmaterialien, sowie, Temperatur empfindliche Verbindungen und Ziele, die entweder niedrigen Dichte oder sind besonders empfindlich. Elastomer-Verklebung erfolgt bei relativ niedrigen Temperaturen zwischen 50° C und 100° C, so ist es schonender für das Ziel während der eigentlichen Klebevorgang.


Viele Kunden zögern, die Elastomer-Anleihe zu wählen, weil sie wissen, dass die meisten Polymerbasis Materialien in einer Vakuumkammer Ausgasen werden. Die Elastomer-Anleihe ist eigentlich UHV kompatibel und hat ein NASA "A"-Rating, was bedeutet, dass es weniger als 1 % total Massenänderung bei 150 ° C 1 x 10 erfährt-7Torr für 24 Stunden. Darüber hinaus das Elastomer keine Feuchtigkeit und ist mehr als geeignet, um Zyklen zwischen Vakuum und Atmosphäre zu behandeln.


Tabelle mit technischen Daten

Maximale Betriebstemperatur (° C)250 ° C
Wärmeleitfähigkeit (W/mK)54
Thermischen Ausdehnungskoeffizienten (K-1)2.2 x 10-4
Elektrischer Widerstand (Ohm-cm)0.0476
Bond-Abdeckung> 98 %
Bond Linienstärke0,010"– 0,025"


Vorteile der Verklebung von Sputtertargets

Ein Material kann Wärme durch seine Dicke schneller übertragen, wenn das Material dünner ist. Für die meisten Sputter R&D Pistolen ist die Dicke des Ziels auf die Hälfte reduziert, wenn es auf eine Trägerplatte verklebt wird, weil die Waffe eine maximale Dicke Zulage hat. Das Kupfer Platte sichern umfasst die andere Hälfte der Dicke. Dünnere Ziel kann effektiver als ein dicker Ziel cool, weil die Distanz, die die Wärmeentwicklung auf der Oberfläche des Ziels hat zu reisen, um die gekühlten Seite erreichen reduziert wird.


Ein keramisches Material kann effizienter kühlen, wenn verbunden. Das Ziel ist in engem Kontakt mit den leitenden Lotschicht zieht die Wärme aus der Zielfläche und ins Kupfer Platte sichern. Das Kupfer Platte sichern steht in Kontakt mit gekühlten Wasserpistole, so dass die Wärme durch beide Stücke aus Kupfer übertragen und wird durch das Kühlwasser entfernt.


Einige keramische Sputtertargets knackt beim Sputtern durch Temperaturschock unabhängig davon, ob das Ziel verbunden ist oder das Verfahren der Rampen verwendet, um das Ziel zu konditionieren. Verbundenen Ziele können in der Regel weiterhin verwendet werden, auch nachdem ein Ziel Riss auftritt, wo in der Regel ein UN-verbundene Ziel nicht.



Haohai Metall-Qualitätssicherung für die Verklebung von Service

Zur Verbesserung der thermischen Leitfähigkeit unter high-Power Eingänge bieten wir Ziel Verklebung auf Platten mit Indium, Elastomer, Aluminium und Silber basierende Metalllegierung sichern. Langlebige Ziel Bindung erfordert eine Vielzahl von Pre- und Post Anleihe Funktionen zur Haftung zu gewährleisten. Unsere Qualität Verbindungstechniken und Prozess sind wie folgt gekennzeichnet:

(1), Hohlräume an den Rändern einer Lot-Anleihe zu beseitigen, die Luft zu fangen und bilden eine virtuelle Vakuumleck in Ihrem Sputter-System.

(2) um die Thermik zu gewährleisten die Integrität der Schnittstelle zwischen dem System Montage und die Oberfläche des Ziels Kühlung.

(3) Zone gesteuert Kochplatten für präzise Steuerung der Wärmeausdehnung und Lötbarkeit.

4. C-Scan Bildgebendes System wird verwendet, um materielle Mängel erkennen, Anleihen zu verhören und Dicke genau zu messen.

5. Röntgen Röntgeninspektion Anleihe Integrität überprüft.


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