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Metall Sputtering Target Hohe Materialindustrie

Metall-Sputter-Target

Metall-Sputtering-Zielanforderungen sind höher als die der traditionellen Materialindustrie. Allgemeine Anforderungen wie Größe, Ebenheit, Reinheit, Verunreinigungsgehalt, Dichte, N / O / C / S, Korngröße und Defektkontrolle; Höhere Anforderungen oder besondere Anforderungen:

Oberflächenrauhigkeit, Beständigkeit, Korngrößengleichförmigkeit, Zusammensetzung und Organisationsgleichförmigkeit, Fremdkörpergehalt und -größe, Permeabilität, Ultrahochdichte und Feinkorn und so weiter.

Metall-Sputter-Target ist eine neue Art von physikalischen Dampf-Beschichtung Methode ist es, Elektronen-Pistole-System auf Elektronen zu verwenden und konzentrieren sich auf das Material plattiert, so dass das Sputtern der Atome dem Impulsumwandlungsprinzip mit einer hohen kinetischen Energie aus der Materialfliege folgen Film wurde auf dem Substrat abgeschieden. Diese Art von plattiertem Material heißt Sputtertarget. Sputtertargets sind Metalle, Legierungen, Keramiken, Boride und dergleichen.

Metallsputtering Ziel Hauptanwendung

Metall-Sputter-Target wird hauptsächlich in der Elektronik- und Informationsindustrie eingesetzt, wie z. B. integrierte Schaltungen, Informationsspeicherung, Flüssigkristallanzeige, Laserspeicher, elektronische Steuergeräte usw .; Kann auch im Bereich der Glasbeschichtung verwendet werden; Kann auch in verschleißfesten Materialien verwendet werden, High-End-dekorative Lieferungen und andere Branchen.