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Haohai Metal Meterials Co., Ltd.

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Nickel-Vanadium (Ni / V) Sputtering Target, monolithisch, planar, kathodischer Lichtbogen, PVD-Beschichtung, Dünnfilmabscheidung, Magnetron NiV7 Sputtering Targets Hersteller und Lieferant

Nickel plus 7 Gew .-% Vanadium (NiV7) ist eine der wichtigsten Dünnfilm-Sputter-Legierungen im Bereich der Halbleiter. Es kennzeichnet die wünschenswerten chemischen, elektrischen und optischen Eigenschaften von reinem Ni, wobei der zusätzliche Vorteil nicht ferromagnetisch ist. Wegen der nicht-ferromagnetischen Eigenschaft ist es einfach, in Hochgeschwindigkeits-Magnetron-Sputter-Ausrüstung zu verwenden. NiV7-Beschichtungen umfassen widerstandsfähige Folien, Diffusionsbarrieren und Vorwaschschichten für fortschrittliche Verpackungen, z. B. Flip-Chip-Technologie usw. Haohai Metal, als einer der führenden Hersteller von Beschichtungsmaterialien für die physikalische Gasphasenabscheidung (PVD) -Lackindustrie mehr als 15 Jahre , mit gut ausgestatteten Modem-Anlagen und reichen Erfahrungen, unsere Sputter-Ziele und Verdampfung Materialien gewann hohe Reputation in weltweit.

Produkt - Details

Nickel-Vanadium (Ni / V) Sputtering Target, monolithisch, planar, kathodisch ARC, PVD-Beschichtung, Dünnfilmabscheidung, Magnetron NiV7 Sputtering Targets Hersteller und Lieferant


NICKEL VANADIUM (Ni / V) SPUTTERING TARGET


Nickel plus 7 Gew .-% Vanadium (NiV7) ist eine der wichtigsten Dünnfilm-Sputter-Legierungen im Bereich der Halbleiter. Es kennzeichnet die wünschenswerten chemischen, elektrischen und optischen Eigenschaften von reinem Ni, wobei der zusätzliche Vorteil nicht ferromagnetisch ist. Wegen der nicht-ferromagnetischen Eigenschaft ist es einfach, in Hochgeschwindigkeits-Magnetron-Sputter-Ausrüstung zu verwenden. NiV7-Beschichtungsanwendungen umfassen Widerstandsfilme, Diffusionsbarrieren und Vorwaschschichten für fortgeschrittene Verpackungen, z. B. Flip-Chip-Technologie etc.

 

Haohai Metal, als einer der führenden Hersteller von Beschichtungsmaterialien für die physikalische Gasphasenabscheidung (PVD) Beschichtung Industrie mehr als 15 Jahre, mit gut ausgestatteten Modem-Anlage und reiche Erfahrung, unsere Sputter-Ziele und Verdampfung Materialien gewann hohe Reputation in weltweit.


Die NiV-Zerstäubungsziele von Haohai Metal umfassen Rechteck-Sputtertargets, kreisförmige Sputtertargets und kathodische Ziele.




Nickel-Vanadium-Planar (Rectangle, Circular) Sputtering Target


Fertigungsbereich

Rechteck

Länge (mm)

Breite (mm)

Dicke (mm)

Mass angefertigt

10 - 2000

10 - 600

1,0 - 25

Kreisförmig

Durchmesser (mm)


Dicke (mm)

10 - 400


1,0 - 25

 

Spezifikation

Zusammensetzung [Gew .-%]

NiV, 93/7

Reinheit

3N (99,9%), 3,5 N (99,95%)

Dichte

8,90 g / cm 3

Getreidegrößen

<80 μm="" oder="" auf="">

Herstellungsverfahren

Vakuum geschmolzen, Gießen, Bearbeitung

Gestalten

Teller, Scheibe, Schritt, Daunenschrauben, Gewindeschneiden, nach Maß

Art

Monolithisches, mehrfach segmentiertes Ziel, Bindung

Oberfläche

Ra 1,6 Mikrometer oder auf Anfrage

 

Andere Spezifikationen

  Wir sorgen für die gleiche Kornrichtung in den mehrfach segmentierten Bauteilen.

  Ebenheit, saubere Oberfläche, poliert, rissfrei, Öl, Punkt, etc.

  Hohe Duktilität, hohe Wärmeleitfähigkeit, homogene Mikrostruktur und hohe Reinheit etc.




Nickel-Vanadium- Arc-Kathoden

Wir liefern Nickel-Vanadium-Planar-Lichtbogen-Kathoden sowie Nickel-Vanadium   planare Sputtertargets




Für unsere Nickel-Vanadium-Sputter- Targets und Arc-Kathoden


Toleranz

✦ Der Vanadiumgehalt wird bei +0,5 / -0,3 Gew .-% gehalten.

Das Vanadiu ist innerhalb der Nickelmatrix zu 100% atomar gelöst, das garantiert nicht ferromagnetische Eigenschaften und eine hervorragende Sputterleistung.

Andere könnten gem. zu Zeichnungen oder Anfrage.


Verunreinigungen Inhalt [ppm]

Nickel-Vanadium-Reinheit [%]

Elemente

93/7 Gew .-%, 3N5

[99,95]

Metallische Verunreinigungen [μg / g]

Ag

5

Al

100
Ca 1
Co 75
Cr 45
Cu 15
Fe 75
K
1
Li 1
Mg 50
Mn 5

Mo

75

N / a

1

Si

200

Ti

50

Nicht-metallische Verunreinigungen [μg / g]

C

20

N

50
O 200

S

5

Garantierte Dichte [g / cm 3 ]

8,90

Korngröße [μm]

80

Wärmeleitfähigkeit [W / (mK)]

-

Wärmeausdehnungskoeffizient [1 / K]

-


Analytische Methoden:

1. Metallische Elemente wurden mit GDMS analysiert (Präzision und Bias typisch für GDMS Messungen werden unter ASTM F1593 diskutiert).

2. Gaselemente wurden mit LECO GAS ANALYZER analysiert.

C, S bestimmt durch Combustion-lR

N, H bestimmt durch IGF-TC

O bestimmt durch IGF-NDIR

Röntgenfluoreszenzspektrometrie (XRF)

Matrale Untersuchung


Anwendung

Solar- und Photovoltaik-Industrie

Halbleiter


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